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图源Pixabay据一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批本土化芯片。印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示,美国半导体公司美光科技(MicronTechnology)正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,该项目耗资27.5亿美元(亚汇网备注:当前约199.38亿元人民币)。亚汇网此前报道,印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP(组装、测试、标记、包装)计划分别提供项目开支的50%、20%,这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区,新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造,将在未来五年创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。感兴趣的用户可以点击广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。
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